VIA超迷你型工业和嵌入式主板可适应各种极端环境

VIA今天宣布推出采用Nano-ITX规格的超迷你型工业和嵌入式主板“VIA EPIA N700-10EW”，不但尺寸只有12×12厘米，而且可以适应各种极端环境，在-20℃到70℃的温度范围内都能正常工作。

该主板采用最新整合芯片组VIA VX800。这种单芯片方案封装尺寸仅有33×33毫米，最大功耗5W，集成DX9.0级别图形核心VIA Chrome9 HD3、视频加速引擎VIA Chromotio、高清音频控制器VIA Vinyl HD Audio。

这块无风扇主板标准搭配Eden ULV 1.0GHz超低压低功耗处理器，提供一条DDR2-667 SO-DIMM内存插槽，标配容量1GB(可升级至2GB)，存储方面有两个SATA 3Gbps接口和一个Type I CF卡插槽，输入输出接口有VGA、两个USB 2.0、COM串口、PCI-E千兆以太网口，和一个用于连接嵌入式显示面板的24-bit双通道LVDS发射器，借助扩展插针还可以支持Mini- PCI、IDE、PS/2以及更多COM、USB。

处理器还可以选择C7 1.5GHz或Eden ULV 500MHz，相应的主板型号分别是N700-15L和N700-05LE。

VIA表示，所有的EPIA N700-10EW主板都会在出货前经过严格的稳定性和兼容性测试，最适合会产生高低温或温差变化很大的工业场合，以及沙漠、山顶和高海拔等特殊气候环境。